“科創板助推產業實現了資金循環、布局循環?！痹?0月14日于上海召開的第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China2020）上，上海集成電路產業投資基金總經理陳剛提出了“盡快形成集成電路產業的‘雙循環’新格局”的觀點，并高度評價科創板對集成電路產業的推動。
半導體是全球性產業，中國集成電路已經成為產業的重要參與者，面臨更大的發展機遇。對于未來的發展之路，科創板公司芯原股份董事長兼總裁戴偉民提出一條全新的理念：IP as a Chiplet（IaaC），旨在以Chiplet實現特殊功能IP的“即插即用”，降低中小芯片公司的開發成本，助其快速占領市場。
“雙循環”呼喚進一步開放
“開放發展 合作共贏”是本屆大會的一大主旨。中國半導體產業與全球產業“同頻共振”謀求共贏，得到與會嘉賓的贊賞，也成為全球產業發展的共識。
“中國愿意與各國進一步加強合作，歡迎世界各國企業在華投資和經營?！睂τ谥袊呻娐返陌l展，工信部電子信息司副司長楊旭東在致辭中表示，中國集成電路產業始終秉持開放發展、合作共贏的原則，努力融入全球生態。
應對發展新挑戰，中國半導體行業協會理事長、中芯國際董事長周子學在致辭中建議，中國半導體行業需要不斷加強與全球半導體產業的合作交流，擴大對外開放，共享全球半導體產業發展的成果。
對于中國集成電路的“開放”，陳剛提出了“盡快形成集成電路產業的‘雙循環’新格局”的觀點。他認為，在加強開放與合作外，中國需要加強人才和梯隊建設、保護知識產權等。
尤其重要的是，陳剛認為，科創板對于集成電路形成“雙循環”格局作用巨大，解決了資金循環和產業布局循環兩大問題。
對于科創板解決資金循環，陳剛給出了一組數據：首批上市的25家企業中，IC公司有6家；目前總市值前十名的公司中，IC企業有6家；已過會IC企業平均研發支出占營收比約為18%。
除了資金，科創板更是助推完善了我國集成電路產業的布局，一批材料、裝備類公司登陸資本市場，獲得更強大的發展動能。比如，在材料領域，滬硅產業、安集科技、清溢光電、華特氣體、金宏氣體等相繼登陸科創板；在裝備領域，中微公司、芯源微、華峰測控等也已登陸科創板，盛美半導體則正在沖刺科創板IPO。
“半導體產業是全球性的，沒有一個國家能夠獨立于整個產業鏈?！泵绹雽w行業協會輪值主席、安森美半導體總裁兼CEO Keith D.Jackson在發言中表示，中國政府恪守承諾，堅定不移地實行開放政策，穩定對外貿易和投資，進一步增強了外資企業的信心。
聚議“芯”動能新路徑
中國集成電路產業在全球市場份額中的占比已接近50%，成為全球集成電路產業的重要參與者和推動者。
在中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明看來，目前20納米以上的技術節點占有市場上82%的產能，在20納米以上的技術節點上我國有巨大的創新空間和市場空間，也是國內企業需要大力發展的領域。
對于技術創新，吳漢明認為，除了資金和人才以外，中國集成電路產業技術創新還面臨戰略性、產業性兩大壁壘。吳漢明給出了擁有相對可控產業鏈、擁有專利庫等應對措施。
英偉達70億美元收購Mellanox、計劃400億美元收購ARM，AMD擬收購賽靈思，這一切都指向了AI芯片。上海燧原科技有限公司創始人兼CEO趙立東在演講中表示，產業發展的驅動力是算力，算力的核心是芯片。當前，AI算力每3.5個月就翻倍，算力需求年增長為10倍。要做到優惠的算力，就需要有創新的芯片架構、開放開源的生態、規?；鼓墚a業。在大會現場，趙立東發布了遂原AI訓練芯片的全新架構GCU-CARA。
芯片公司創業路漫長，地平線公司創始人兼CEO余凱深有感觸。從2015年7月公司創立，到2019年8月發布中國第一款車規級AI芯片，余凱和地平線用了4年。
“作為邊緣人工智能芯片全球領導者，地平線已經簽下了20多個量產車型，其中今年量產的車型有6個?！睂τ谧钚逻M展，余凱介紹道，目前搭載地平線芯片的汽車已經交付給消費者，其中長安UNI上市3個月銷量超3萬輛。
成套工藝研發投入高達70億元，中小集成電路公司應該怎么快速占領市場？“如果說臺積電解決了foundry（晶圓制造）問題，催生出輕資產的設計公司，那么，Chiplet（芯粒）將解決IP問題，催生出輕設計公司?！睂τ谶@個問題，戴偉民給出了一條全新的發展路徑。
戴偉民認為，在集成電路變成碎片化市場、單個晶體管成本極低、芯片設計成本越來越高的大背景下，將一些特殊功能IP做成小芯片，通過“即插即用、模塊化組裝”方式，解決7nm及以下先進工藝中的性能與成本平衡，將降低較大規模芯片的設計時間和風險。
“國內已經在醞釀成立一個Chiplet聯盟?！贝鱾ッ窠榻B說，長電科技也在持續推進Chiplet量產和2.5D/3D封測技術開發。據悉，芯原股份的5nm芯片已完成立項，進入項目研發階段。